奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的溫度范圍為450~850℃稱此為敏化溫度。在此溫度進行敏化處理時,由于過飽和的C向晶粒界面的擴散要比Cr擴散快,在晶界附近,C和Cr結合成碳化物Cr23C6,并在晶界沉淀折出,形成晶粒邊界附近的貧Cr區,當該區的Cr含量降低到鈍化所需要的極限以下時,就會加速該區的腐蝕而發生結晶間腐蝕。反復多次的補焊會加劇焊縫及熱影響區的敏化。
刀狀腐蝕是焊接接頭中的一種特殊的晶間腐蝕,通常發生在穩定化的奧氏體不銹鋼過熱區,這是因為Ti或Nb早高溫時起不到穩定作用,導致貧鉻區的出現,為防止刀狀腐蝕,最好采用超低碳不銹鋼,如果采用穩定化不銹鋼,則含碳量應不大于0.06%。
綜上,為防止奧氏體不銹鋼產生晶間腐蝕和刀狀腐蝕,在選用膨脹節材料時應注意如下。
(1)盡量選用超低碳不銹鋼,或穩定化不銹鋼。
(2)嚴格控制焊接工藝的各個環節,快速冷卻,縮短在敏化區的停留時間,使焊接街頭保持一次穩定狀態。焊后對焊件進行酸洗、鈍化或拋光處理等措施。
(3)對于某些特殊要求的焊件,可采用焊后熱處理,即1050~1150℃的固溶處理或850~900℃的穩定化處理,使其進入二次穩定化狀態。
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